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糖果派对-金沙糖果派对官方网站_SoC技术有什么用?科普IC芯片封装技术

发布者: 糖果派对-金沙糖果派对官方网站发布时间:2020-11-17

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金沙糖果派对官方网站|取得一颗IC芯片要经过从设计到生产漫长的流程,然而一颗芯片非常小且厚,如果不独自产生维护,不会被只能的刮伤损毁。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不必一个较小尺寸的外壳,将容易以人工移往在电路板上。而这个时候PCB技术就派上用场了,因此,本文接下来要针对PCB加以叙述讲解。  目前少见的PCB有两种,一种是电动玩具内少见的,黑色长得像蜈蚣的DIPPCB,另一为出售盒装CPU时少见的BGAPCB。

至于其他的PCB法,还有早期CPU用于的PGA(PinGridArray;PinGridArray)或是DIP的改良版QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有过于多种PCB法,以下将对DIP以及BGAPCB做到讲解。  传统PCB,历久不衰  首先要讲解的是双排直立式PCB(DualInlinePackage;DIP),从右图可以看见使用此PCB的IC芯片在双排相接脚下,看上去不会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻印象,此PCB法为最先使用的ICPCB技术,具备成本便宜的优势,合适小型且不需接太多线的芯片。

但是,因为大多使用的是塑料,风扇效果较好,无法符合现行高速芯片的拒绝。因此,用于此PCB的,大多是历久不衰的芯片,如下图中的OP741,或是对运作速度没有那么拒绝且芯片较小、接孔较较少的IC芯片。

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  ▲左图的IC芯片为OP741,是少见的电压放大器。右图为它的剖面图,这个PCB是以金线将芯片收到金属针脚(Leadframe)  至于球格数组(BallGridArray,BGA)PCB,和DIP比起PCB体积较小,可只能的放进体积较小的装置中。此外,因为相接脚位在芯片下方,和DIP比起,可容纳更好的金属针脚,  非常合适必须较多接点的芯片。

然而,使用这种PCB法成本较高且相连的方法较简单,因此大多用在低单价的产品上。  ▲左图为使用BGAPCB的芯片,主流的X86CPU大多用于这种PCB法。右图为用于覆晶PCB的BGA示意图。【金沙糖果派对官方网站】。

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